5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为正式发布了一套全新的半导体理论——“韬（τ）定律”。在全球半导体领域，这是中国首次提出指导产业发展的新原则，与之相关的讨论也随之从科技圈扩散到普通网友。
令人振奋的是，“韬定律”并非一套纯基于假设的理论。过去6年里，华为已经基于“韬定律”路径成功设计并量产了381款芯片，应用在涵盖手机、基站、车载、AI加速器等众多领域。今年秋季，华为还将推出完整采用逻辑折叠技术的新一代麒麟芯片。
理论与实践的结合，让人们透过“韬定律”，看见了中国科技突围与创新的全新空间。
“韬定律”的“韬”，是以时间换空间的路径切换。
在过去半个多世纪里，全球芯片领域的技术创新与突破，大多沿着摩尔定律所设定的路径在走。把这条路径比作城市里边建房子，就是随着我们需要的房子越来越多、功能越来越多，我们只能把街道修得越来越窄，把房子盖得越来越小。
“韬定律”的提出，正是在摩尔定律接近失效之时。从客观的物理规律来看，当晶体管持续缩小到突破某个极限之后，晶体管内的电子很可能不受控制地穿墙漏电，导致性能和稳定性下降。同时，为了不断缩小晶体管尺寸，对光刻、材料、设备等的要求都会呈指数级提升，动辄几十亿美元的投入，已经使不少行业巨头都感到“卷不动了”。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，在不缩小晶体管的同时，实现半导体与电子系统的持续演进。原先平面世界里相隔遥远的住家和公司，经过逻辑折叠变成了楼上楼下的空间关系，通勤效率自然会得到极大提升。
“韬定律”的“韬”，是技术创新层面的韬略野心。
“韬定律”的提出，既是在摩尔定律触顶前的及时转弯，也是中国科技企业为了生存与发展的被动选择。
近年来，某些国家政府与科技企业持续对中国的科技创新人为设障：高端AI芯片出口管制、极紫外光刻机出口限制、威胁切断芯片设计领域至关重要的EDA软件出口，以及各种各样的“黑名单”……为了保持自身的领先地位，某些国家试图从专利、技术、供应链等多领域发力，“锁死”中国科技的迭代路径。
正是在这样的背景下，“韬定律”跳出了严防死守的“让器件更小”的赛道，在“让时间更短”上打开新局面。这并非一条没有人走过的路，在华为之前，英特尔、台积电、三星等均已在这一领域布局并实现量产。然而，由于存在高功耗、难散热、高成本和低良率等等待解决的问题，逻辑折叠在市场竞争中并不占优势。
从发布情况看，“韬定律”通过系统级优化实现性能突破，似乎在某种程度上解决了与逻辑折叠相伴生的相关问题。这就好比去年年初的DeepSeek，靠着算法架构层面的创新，以更低的算力成本逼近国际顶尖水平。这也解释了为什么近年来英伟达、阿斯麦等企业的掌舵人纷纷公开表态称，无论是否有美国芯片，中国AI依旧会发展，美国的出口管制只会增强中国芯片厂商的全球竞争力。
图据视觉中国
“韬定律”的“韬”，更是十年磨一剑的韬晦智慧。
从被称为外贸“新三样”的新能源汽车、锂电池、光伏产品凭借优质性能和具有竞争力的价格抢占国际市场，到作为外贸“新新三样”的机器人、人工智能、创新药逐渐在国际市场占据一席之地，当下，科技产品正走出国门，让中国智造的成果惠及全球。
底层逻辑正从“被动的补短板”向“主动的抢高地”深刻转变。不计较一时的成败得失，才有了10年后的进退有度。宁德时代用20余年的时间，累计超过800亿元的研发投入，超过21000名研发人员，累计突破5万份专利数量，最终铸就了自己在动力电池领域的领导者地位；在宇树科技的人形机器人登上央视总台春晚舞台之前，是从四足机器人到人形机器人的近10年跨越，在这个过程中，团队逐步突破一体化关节集成、抗摔防护、SLAM（即时定位与地图构建）等核心技术，并全栈自研了高性能电机、减速器等核心部件，成为具身智能领域不可忽视的全球竞争者。
科技竞争，争的是创新能力，争的是前瞻眼光。回到“韬定律”本身，在这条定律的背后，意味着中国科技企业构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
在追赶的过程中超越，或许是科技创新之外，“韬定律”所蕴含的更广泛，也更普遍的意义。将追赶与超越合二为一，正在定义中国创新创造对时间（τ）的理解。
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